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        高科技探秘:BGA防焊層激光精密開窗工藝,未來精密加工的秘密武器
        12-22-2023
          《高科技探秘:BGA防焊層激光精密開窗工藝,未來精密加工http://m.babypooltoys.com/的秘密武器》
          文章:隨著科技的飛速發(fā)展,我們生活中的電子設(shè)備越來越普及,功能也越來越強(qiáng)大。這一切的背后,都離不開一個重要的部分——PCB基板。而在PCB基板的制造過程中,BGA防焊層的發(fā)展現(xiàn)狀卻帶來了一系列挑戰(zhàn)。
          BGA,全稱球柵陣列封裝,是一種常見的電子封裝方式。隨著電子電路的微型化,BGA的焊盤尺寸也在逐步縮小,布線密度不斷增加。這導(dǎo)致了一個問題:BGA位置的導(dǎo)通孔與焊盤的距離過近。在“后焗”工序中,由于溫度升高,防焊油墨的溶劑會揮發(fā),對防焊層產(chǎn)生沖擊力,容易導(dǎo)致“爆油”不良。
          為了解決這一難題,我們研發(fā)了BGA防焊層激光精密開窗工藝及設(shè)備。這一工藝的引入,不僅從根本上杜絕了“爆油”不良,而且在整個加工過程中,對材料無接觸,無需添加任何化學(xué)輔助品,無需多余的耗材即可完成。
          BGA防焊層激光精密開窗工藝的工作原理是:在防焊層曝光顯影工序中,針對BGA位置邊到邊距離“塞油孔”&lt;50微米的焊盤不做顯影開窗處理,“后焗”工序后再以激光開窗工藝定點(diǎn)開窗,然后正常進(jìn)入后續(xù)工藝流程。利用特定波段激光的高吸收率、柔性無接觸、冷加工的特性,對防焊層進(jìn)行高精度定位開窗,且對焊盤表面無損傷。
          這一工藝的優(yōu)勢在于:
          激光開窗尺寸精確,焊盤表面無損傷。無論是圓形、方形還是異形開窗,都可以輕松完成。
          針對不同防焊層特性,該系統(tǒng)的激光功率和脈沖能量等參數(shù)會進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。這使得工藝具有極高的可靠性、易操作性及極高的生產(chǎn)效率和優(yōu)秀的良品率。
          從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良。在整個加工過程中,對材料無接觸,無需添加任何化學(xué)輔助品,無需多余的耗材即可完成。
          高科技的發(fā)展不僅帶來了挑戰(zhàn),也帶來了解決方案。我們的BGA防焊層激光精密開窗工藝及設(shè)備就是電子制造領(lǐng)域的一把利器。它讓我們看到了未來制造之美,也讓我們更加期待科技的未來發(fā)展。
          探秘高科技:BGA防焊層激光精密開窗工藝及設(shè)備,未來制造之美!
          BGA防焊層的發(fā)展現(xiàn)狀
          隨著電子電路技術(shù)的發(fā)展,單位尺寸內(nèi)要實(shí)現(xiàn)越來越多且越來越強(qiáng)大的功能,對PCB基板來說要順應(yīng)這個趨勢,就需要逐步縮小焊盤尺寸,增加布線密度,特別是BGA位置。
          如此將導(dǎo)致BGA位置部分焊盤與導(dǎo)通孔的距離越來越近,通常情況下BGA位置的導(dǎo)通孔需要用防焊油墨塞?。ê喎Q“塞油孔”),此種距離“塞油孔”過近的焊盤在“后焗”工序中容易出現(xiàn)“爆油”的工藝問題。根本原因是因?yàn)椤昂鬅h”時隨著溫度升高“塞油孔”內(nèi)的油墨溶劑會逐步揮發(fā),其對防焊層會有一定的沖擊力,如果焊盤開窗距離“塞油孔”過近,比如邊到邊距離小于50微米,則在某些條件下此處的防焊層不足以抵消溶劑揮發(fā)的沖擊力,就會導(dǎo)致“塞油孔”內(nèi)的油墨沖出防焊層粘結(jié)在焊盤上,形成“爆油”不良。此工藝問題一直是業(yè)內(nèi)的“老大難”問題,常規(guī)辦法不能從根本上杜絕此不良的發(fā)生。
          為解決此工藝難題,我們定向研發(fā)了BGA防焊層激光精密開窗工藝及設(shè)備。
          BGA防焊層激光精密開窗工藝
          工藝流程:
          在防焊層曝光顯影工序中,針對BGA位置邊到邊距離“塞油孔”&lt;50微米的焊盤不做顯影開窗處理,“后焗”工序后再以激光開窗工藝定點(diǎn)開窗,然后正常進(jìn)入后續(xù)工藝流程。
          工作原理:
          在“后焗”工序中,因邊到邊距離“塞油孔”&lt;50微米的焊盤未做顯影開窗處理,則此處的防焊層足以抵消“塞油孔”內(nèi)的油墨溶劑揮發(fā)所產(chǎn)生的沖擊力,從而從根本上杜絕了“爆油”不良。
          利用特定波段激光的高吸收率、柔性無接觸、冷加工的特性,對防焊層進(jìn)行高精度定位開窗,且對焊盤表面無損傷。
          應(yīng)用實(shí)例:
          激光開窗尺寸精確,焊盤表面無損傷
          激光開窗位置精確,異形開窗輕松完成
          BGA防焊層激光精密開窗的優(yōu)勢
          ?從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良,且在整個加工過程中,對材料無接觸,無需添加任何化學(xué)輔助品,無需多余的耗材即可完成。
          ?圓形、方形、異形開窗都可輕松完成。
          ?針對不同防焊層特性,該系統(tǒng)的激光功率和脈沖能量等參數(shù)會進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
          ?此激光工藝具有極高的可靠性、易操作性及極高的生產(chǎn)效率和優(yōu)秀的良品率。